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크레셈은 2014년 설립된 반도체 후공정(패키징)
검사·초음파 ACF 접합기술, PCB
검사 장비 제조 전문기업입니다.
크레셈이 개발한 초음파 ACF 접합기술은
전자부품을 기계·전기적으로 접합합니다.
초음파를 활용했기 때문에 기존 열 압착
접합 방식보다 부품 손상을 크게 줄일 수 있으며,
기존 열 압착 본딩이 불가했던 제품이나
ACF 한계로 여겨졌던 저항증가 문제를
해결할 수 있어 미세전류 또는 고전압
고전류제품에도 적용이 가능합니다.
때문에 자동차 전자장치(전장)나
배터리, 웨어러블 기기, 스마트글라스,
투명 디스플레이, 지문인식 모듈 등
다방면으로 활용할 수 있습니다.
크레셈의 또 다른 주력 제품은
반도체 검사장비입니다.
확대경이나 현미경을 사용해
반도체 불량 제품을 검사하던 공정을
자동화한 것으로, 현재 회사 매출 90%
이상이 이 장비에서 나오고 있습니다.
크레셈은 검사 전공정과 후공정을 하나로 묶은
자동화 ‘인라인 턴키 시스템’을 개발,
납품해 고객사로부터 호평을 받고 있습니다.
여기에 인공지능 기술을 탑재해 불량률을 낮춘
장비도 함께 판매하고 있으며, 개발을 마친
반도체 웨이퍼(원판) 검사장비와
대면적 팬아웃(Fan-Out) PLP(Panel Level
Package) 장비를 바탕으로 반도체 검사장비
분야 전문성을 강화하고 있습니다.
크레셈 홈페이지입니다.
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