코비스테크놀로지 / 비상장주식 장외주식

 

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코비스테크놀로지는 계측.검사

기술을 기반으로 국내외 유수

반도체 제조 기업에 첨단 측정, 검사

장비를 개발하여 공급하는

독보적인 기업입니다.

 

 

코비스테크놀로지는 10여년 이상

초정밀 계측용 전자저울인 계량 로드셀을

개발, 높은 기술력을 확보했습니다.

 

웨이퍼 질량 계측 장비에서 활용하는

핵심 장치인데 회사는 미세 전단력

측정 장비 등에 해당 기술을 적용,

질량 계측 기술 경험과 노하우를 축적했고

또 계량 로드셀을 제어해 오류 없이 소수점

여섯자리 질량 데이터를 확보할 수 있습니다.

 

 

 

SK하이닉스가 와이씨켐, 솔브레인SLD,

ISTE, 코비스테크놀로지 등 국내 소부장

(소재·부품·장비) 기업 4사를 올해 ‘기술혁신기업’으로

선정하고 협약식을 가졌습니다.

 

‘기술혁신기업’은 반도체 소재·부품·장비

국산화를 해낼 잠재력이 높은 협력사를

선정해 집중 육성하는 SK하이닉스의

대표적인 동반성장 프로그램입니다.

 

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코비스테크놀로지가 실리콘관통전극

(TSV) 계측 장비 국산화에 성공했다.

 

코비스테크놀로지는 최근 TSV 계측 장비

'딥비아(DEEP via)' 개발을 완료했다고

밝혔으며, TSV는 HBM과 3차원(3D)

로직 반도체 등 반도체를 쌓을 때 위·아래를

전기적으로 연결하기 위한 미세

구멍(비아 홀)이며 보통 HBM에는 수천개

미세 구멍이 있는데, 반도체 공정 미세화에

따라 구멍 크기가 점점 작아지는 추세입니다.

 

현재 TSV 계측 장비 시장은 미국 브루커와

프랑스 유니티SC 등이 장악하고 있으며,

코비스테크놀로지는 계측 기술과 가격

경쟁력을 앞세워 시장을 공략할 방침이라고 합니다.

 

외산 장비 대체 효과를 노려, 국내외

반도체 제조사에 장비를 납품한다는

포부를 밝히며 현재 글로벌 반도체

제조사에 샘플을 제공하는 등 본격적인 장비

공급을 위한 논의를 진행하고 있습니다.

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코비스테크놀로지, 100억 투자 유치…“계측 검사 포트폴리오 다각화”

 

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