코비스테크놀로지 / 비상장주식 장외주식

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코비스테크놀로지는 계측.검사 기술을

기반으로 국내외 유수 반도체 제조 기업입니다.

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코비스테크놀로지는 10여년 이상 초정밀

계측용 전자저울인 계량 로드셀을 개발,

높은 기술력을 확보했습니다.

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웨이퍼 질량 계측 장비에서 활용하는

핵심 장치이며 회사는 미세 전단력

측정 장비 등에 해당 기술을 적용,

질량 계측 기술 경험과 노하우를 축적했고,

또 계량 로드셀을 제어해 오류 없이 소수점

여섯자리 질량 데이터를 확보할 수 있습니다.

계량 로드셀에서 발생하는 각종 신호를

해석하는 능력도 뛰어나며 기존 외산 장비 대비

웨이퍼 계측 처리량을 10% 이상

끌어올렸다는 것이 회사 설명입니다.

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코비스테크놀로지는 2022년 국내 최초

웨이퍼 질량 계측 장비를 개발, SK하이닉스에

공급한 바 있으며 작년 SK하이닉스 협력사

가운데 소재·부품·장비 국산화 성과를

입증한 '기술혁신 기업'으로 선정됐습니다.

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코비스테크놀로지가 실리콘관통전극(TSV)

계측 장비 국산화에 성공했습니다.

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TSV는 고대역폭메모리(HBM)처럼

반도체를 수직 적층하기 위한 미세 구멍을

측정하는 장비이며, 미국과 프랑스 등

외산 장비 대체 효과가 기대된다고 합니다.

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코비스 장비는 구멍 크기 뿐만

아니라 깊이까지 측정합니다.

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깊이나 높이를 밑변 지름으로 나눈 비율인

고종횡비가 1 대 20 수준으로, 작은 크기에

깊은 구멍까지 계측할 수 있으며,

미세 구멍을 뚫은 후 전기 연결을 위해

구리를 채우는데 구리가 얼마나 들어갔는지,

표면이 어느정도 튀어 나왔는지 다양한

계측 정보를 파악할 수 있고 미세 구멍 뿐 아니라

반도체에 적용되는 박막(씬 필름) 계측도 가능해

다목적으로 활용할 수 있다고 회사는 부연했습니다.

 

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다겸, 코비스테크놀로지와 비전 AI솔루션 공동 연구개발·납품 착수

 

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