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반도체제조용장비/반도체세정장비/수소충전시스템 제조,

무역 등 반도체 제조용 기계 제조업체

아이에스티이는 반도체장비 제조분야에서 독보적인 기술개발과 제품생산능력을 갖춘 기업으로

기존의 소부장 사업의 설계능력을 바탕으로 2019년부터

수소사업에 진출한 기업입니다.

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특히, 연료전지용 개질기 설계, 제작을 시작으로 수소충전소 EPC,

수전해 시스템 설계, 시공등에 전문성을 인정 받고 있으며,

최근 수전해설비 제조허가를 등록하고 알카라인과 PEM 타입의

수전해설비의 BOP설계와 시공등을 진행하고 있습니다.

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아이에스티이, HBM․PLP 최신 기술 장비 ‘국내 최초’ 출시…

‘반도체 장비 국산화 박차’

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㈜아이에스티이​는 현재 반도체 분야의 핵심 화두로 떠오르고 있는

HBM, PLP 등의 최신 기술 관련 장비들을 잇따라 국내 최초 출시하며

새로운 시장 개척에 적극 나서고 있습니다.

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최근 인공지능(AI) 확대에 따라 HBM(High Bandwidth Memory) 수요가

폭발적으로 증가함에 따라 SK하이닉스, 삼성전자에 이어 마이크론까지

시장 진출 경쟁이 치열해지고 있습니다.

HBM이란 여러개의 DRAM 칩을 TSV(Through Silicon Via) 공법으로

수직 연결해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린

고성능 고부가 가치 제품....

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PLP(Panel Level Package)란 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징하던

WLP(Wafer Level Package) 방식과 달리 사각 패널에서 패키징해

생산성을 크게 높이는 기술이며, 사각 패널을 이용하는 PLP 기술은

둥근 웨이퍼 대비 생산성도 높고 둥근 웨이퍼는 모서리 부분은 칩을

패키징을 할 수 없는데, 사각 패널의 경우에는 이러한 제약없이

패키징을 할 수 있어 한번에 더 많은 제품을 양산할 수 있다고 합니다.

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